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分手后再合作,韓媒稱三星將代工驍龍865

2019/6/11 17:08:37      點擊:

據韓國媒體報道,三星電子已收到高通的下一代移動應用處理器(AP)的訂單,該應用處理器預計將以驍龍 865命名。此前驍龍855是由臺積電代工。

預計三星將于2019年底開始生產驍龍865,并將采用7nm EUV工藝生產。這將是三星使用7nm EUV工藝為高通生產的第一款芯片。此前三星使用10nm工藝為高通代工生產驍龍845,由于臺積電率先采用7nm工藝,因此得到高通驍龍855的訂單。據高通稱,三星7nm EUV工藝比臺積電7nm工藝更具競爭力,因此而選擇三星。同時三星即將推出的旗艦機Galaxy Note 10的處理器Exynos也將使用7nm EUV工藝。

據稱合作還在協議中。高通預計在2020年推出驍龍865,包含標準版和驍龍X55 5G版。除高通外,預計使用三星7nm EUV工藝的客戶還有Nvidia、IBM等。

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